六苯氧基環(huán)三磷腈在EMC封裝料中的應(yīng)用分析:與傳統(tǒng)阻燃體系對比
電子工業(yè)的快速發(fā)展,特別是在大規(guī)模集成電路(IC)封裝領(lǐng)域,對封裝材料的熱穩(wěn)定性、絕緣性能和阻燃性能提出了更高的要求。其中,環(huán)氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)作為芯片封裝的關(guān)鍵材料之一,其阻燃性能直接關(guān)系到產(chǎn)品在使用過程中的穩(wěn)定性與材料響應(yīng)能力。近年來,六苯氧基環(huán)三磷腈(HPCTP)作為一種無鹵類添加型有機磷阻燃劑,在EMC中的應(yīng)用受到越來越多的關(guān)注,逐步成為傳統(tǒng)磷溴復(fù)合阻燃體系的替代方案之一。